在台积电第十九届法律会议上，法国人仍然对台积电在先进工艺方面的进展感兴趣。
台积电共同执行人刘德银表示，目前的10纳米制程将在2017年第三季度占台积电晶圆总销售额的10％，并在第四季度增长到20％。
该工艺的7 nm部分正在按计划进行。
其中，7纳米工艺将在2018年上半年进行原型设计，第二季度将正式进入量产。
7nm +制程将于2018年进行测试。
最先进的5 nm计划于2019年进行测试生产，并于2020年实现量产。
刘德银指出，台积电的7纳米将于2018年第二季度开始量产，这将成为2018年整体性能持续增长的动能。
台积电还预计，未来几年的收入将继续保持下去，根据张忠谋前任总裁的说法，台积电将保持5％至10％的年增长率。
此外，到2018年底，7纳米TSMC工艺将累计至少50个设计决策，其中一半将来自高性能计算（HPC）应用程序。
此外，对于5纳米制程，刘德银表示将在2019年上半年投入试生产，并将于2020年进入批量生产。
目前，进度与公司计划相符。
在大规模生产5 nm之后，预计将来会为客户提供最高的能耗和最佳性能，以满足移动设备的需求。
在对半导体市场的总体状况进行分析时，刘德银报告说，2017年全球不带记忆的半导体产值增长了6％，冶炼厂的产值为每年7％。这比之前的估计值增加了6％。
台积电2017年的年收入将比2016年增长8％。
接近原始会计年度8％的高水平。
在产品增长方面，刘德银预计2017年至2021年智能手机的年均增长率为6％。
最重要的增长动能来自将来随着采用支持人工智能（AI），增强现实（AR）和虚拟现实（VR）的智能手机的出现而采用的高级面板。4G到5G将推动智能手机市场的增长。
台积电的这一部分将在未来的高端或低端智能手机市场中很好地运作。
关于高性能计算产品，刘德银还表示，人工智能是半导体的重要长期驱动力。
其中，机器学习和深度学习正在推动数据中心领域对产品芯片（例如GPU，CPU，FPGA和ASIC）的需求。
此外，AI是主要的云计算应用程序，例如ADAS，DTV，STB和机器人。将来，它将与AI完全集成，这可能会增加需求。